医疗器械网最新资讯  癌症的发病率在近几年来是持续上升，然而癌症当中最常见的就是DNA损伤的 发生。根据最新报道得知，英国某博士通过最新医疗器械检测发现，CHMP4C基因可确保细胞在分离过程中 的适当时刻发生分裂，防止DNA损伤，通过识别细胞分裂过程中的这个重要元件，有可能推动找到新的癌 症研究途径。

   细胞分离时需经历一个称之为剪切的过程才能完全分开细胞。在这一过程完成之前，“剪切检查点” 可防止染色体在陷入剪切位点，而非完全转移到新细胞中时，发生细胞分离。在大约5%的分裂中染色体会 陷在剪切位点，从而导致DNA损伤。

    众所周知，Aurora B蛋白对负责这一“检查点”过程的基因起调控作用，但是直到现在科学家们还不 清楚Aurora B的靶向基因。该研究显示Aurora B激活了CHMP4C基因，CHMP4C基因在监控剪切检查点时间这 一机制中发挥了至关重要的作用，充当了“安全带”的作用对抗基因损伤。

       CHMP4C基因主要负责暂时终止剪切过程直至所有的“滞后”染色体分离进入到新细胞中。该研究 还显示缺乏CHMP4C的细胞会以更快地速率发生剪切，使得DNA损伤累积的可能性增高。

       Martin-Serrano博士说：“这是一个非常令人感到兴奋的新发现。通过识别这一基因的作用，阐 明了细胞分离过程最后阶段的机制。因为细胞的基因损伤时导致癌症的主要原因，因此了解细胞安全分裂 的过程具有非常重要的意义。”

    新工作为研究细胞分裂末期阶段过程中防止DNA损伤的基础机制开辟了新的途径。研究人员表示未来 的研究工作将进一步研究是否是由于CHMP4C基因突变导致失活，从而引发了癌症。研究人员打算在肿瘤细 胞中研究这一基因活性以确立这一理论。

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